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研調機構SEMI今(5)日公布半導體設備資本支出年終預測報告，預估今年全球半導體設備營收將達382億美元，較去年下滑12.2%，其中台灣設備市場亮麗，成長率達12.7%獨占鰲頭，而韓國則以10.7%的年增率緊跟在後，SEMI預估，未來半導體設備資本支出成長率將放緩，2013年整體支出金額估達374.2億美元，較今年持續下滑，預期在2014年恢復動能，可望出現兩位數成長幅度，台灣表現仍不俗，估2014年時將站上100億美元大關。

SEMI的報告中指出，相較2010年全球半導體設備市場大幅成長151%，2011年微幅成長 9 %，今年半導體設備市場支出金額預估將較去年下降12.2%，今年全球唯二地區較去年成長，即台灣與韓國，台灣市場表現格外亮眼，成長率達12.7%獨占鰲頭，韓國則以10.7%成長率緊追在後，今年台灣與韓國半導體設備資本支出分別達到96億美元，居全球一、二名，北美則以79.5億美元位居第三，歐洲、日本與其他地區則受景氣衝擊最深。

展望2013年，SEMI指出，全球半導體設備資本支出預估為374.2億美元，將較今年下滑2.1%，但台灣、日本與中國將呈現微幅至和緩的成長走勢，其中預估台灣將以98億美元穩坐第一名寶座，韓國支出金額則達86.3億美元，位居第二名。

SEMI認為，全球半導體設備資本支出預計在2014年恢復成長動能，預期支出金額將達420.8億美元，年增率12.5%，而台灣半導體設備支出市場將在2014年持續領先全球，可望站上100億美元大關，估達108.8億美元。

從設備產品類別來看，晶圓製程各類機台是貢獻設備營收最高的區塊，今年預計金額達293億美元，較去年減少14.8%，2013年將維持今年水準；封裝設備市場則預估達31.7億美元，較去年下跌5.1%；測試設備市場則預計達36億美元，較去年下滑4.8%，然而其它產品類別(含晶圓廠設備、光罩與晶圓製造設備)表現不俗，將呈現6.3%的成長。

2014年時，晶圓設備、封裝與測試設備市場支出金額全數向上反彈，晶圓設備估金額將達331.2億美元，年增率12.8%，封裝則達32.8億美元，年增11.9%，測試支出金額達34.8億美元，年增7.4%。

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